Um novo vazamento envolvendo as especificações das próximas gerações de consoles agitou a comunidade de hardware nesta terça-feira, 23 de setembro. Segundo informações divulgadas pelo conhecido leaker Kepler_L2 no fórum NeoGAF e repercutidas por veículos como Wccftech e OC3D, os chips da AMD para o PlayStation 6 e para o Xbox Project Helix já passaram pelo processo de tape-out, a etapa final de design que antecede a fabricação em massa. Isso significa que o hardware de ambas as plataformas está efetivamente definido e não deve sofrer alterações significativas até o lançamento.

O dado mais impactante diz respeito à capacidade de processamento bruto. De acordo com o vazamento, o PlayStation 6 terá uma potência de aproximadamente 40 TFLOPS (teraflops), enquanto o Xbox Project Helix alcançará cerca de 56 TFLOPS. Isso representa uma vantagem teórica de 40% em poder computacional para o console da Microsoft, um número que, à primeira vista, parece considerável. No entanto, o próprio leaker e os analistas fazem questão de ressaltar que TFLOPS não se traduzem diretamente em desempenho em jogos, e que a diferença real na experiência de jogo será muito menor.

As especificações detalhadas revelam abordagens de design distintas entre as duas empresas. O PS6 utiliza um chip monolítico de aproximadamente 280mm², fabricado em processo de 2nm da TSMC, com 54 unidades de computação RDNA 5 (sendo 52 ativas) operando em frequências que variam de 2,6 a 3,0 GHz. Já o Xbox Helix adota uma arquitetura de chiplet, com um SoC de 144mm² e uma GPU de 264mm², totalizando cerca de 408mm², com 68 unidades de computação RDNA 5 operando a 2,5 GHz ou mais. A diferença de área de silício é significativa: o chip da Microsoft é aproximadamente 42% maior que o da Sony.

A memória também diverge. O PS6 contará com 30 a 40 GB de GDDR7 em um barramento de 160 bits, enquanto o Xbox Helix terá 36 a 48 GB de GDDR7 em um barramento de 192 bits, oferecendo cerca de 20% mais largura de banda e capacidade. O console da Microsoft também incluirá uma NPU dedicada para tarefas de inteligência artificial, capaz de atingir até 110 TOPS, um diferencial que pode se tornar relevante à medida que recursos de IA se tornam mais comuns nos jogos.

A grande questão que emerge do vazamento, porém, é o preço. Com os custos de memória RAM e armazenamento em alta contínua, as estimativas indicam que o PS6 não sairá por menos de US$ 1.000, enquanto o Xbox Helix pode chegar a US$ 1.200. Analistas apontam que, a esses valores, a Microsoft precisaria subsidiar pesadamente o console para torná-lo competitivo, o que entra em conflito com a estratégia atual da empresa de buscar lucratividade em sua divisão de games.

Ambos os consoles estão previstos para chegar ao mercado no final de 2027, com a produção em massa dos chips programada para o segundo trimestre daquele ano. Até lá, Sony e Microsoft devem continuar mantendo silêncio sobre as especificações oficiais, enquanto os vazamentos ajudam a construir a expectativa em torno da próxima batalha de hardware.

FONTES:
Wccftech:
https://wccftech.com/xbox-helix-ps6-40-percent-tflops-leak-pricing/

OC3D:
https://overclock3d.net/news/misc/next-gen-xbox-and-ps6-chips-taped-out-tflops-numbers-leak/

IT之家:
https://m.ithome.com/html/1006485.htm

163.com:
https://www.163.com/dy/article/L7HUUFV40526K1KN.html?clickfrom=w_game

Eurogamer.pt:
https://www.eurogamer.pt/a-proxima-xbox-sera-um-monstro-comparada-com-a-ps6